Родительская категория: Анонсы журналов по электронике Категория: Производство электроники

Журнал ПЭ 2-2012

Рынок

Знакомьтесь: ООО Завод «Промприбор» — контрактное производство электроники
ООО Завод «Промприбор» предлагает полный комплекс услуг по контрактной сборке радиоэлектронной аппаратуры.

---

Интервью с Евгением Матовым, Генеральным директором ООО «АссемРус»
Малый бизнес всегда ориентирован на клиента. Особенно это актуально для производства электроники, и особенно в такой стране, как Россия. Компания «АссемРус» сосредоточила в своих руках ключевые компетенции, позволяющие решать проблемы заказчиков качественно и точно в срок. О деятельности на российском рынке и своем взгляде на этот рынок рассказывает Генеральный директор компании ООО «АссемРус» Евгений Матов.

---

Контроль и тестирование

Почему следует программировать устройства при внутрисхемном тестировании?
В статье рассмотрены преимущества и недостатки программирования устройств на различных этапах производственного процесса изготовления платы с точки зрения требуемого времени, дополнительных затрат и надежности. В результате анализа сделан вывод о том, что с внедрением новой технологии запоминающих устройств — памяти на фазовых переходах, оптимальным выбором момента программирования таких устройств мог бы стать этап внутрисхемного тестирования после завершения сборки платы. Статья представляет собой перевод [1].

---

Организация производства

Цена качества производства печатных плат на этапе опытного образца
Как известно, технологический процесс разработки является главным фактором, определяющим эффективность цикла разработки изделия. Но в этом процессе трудно переоценить этап изготовления опытного образца, на котором эффективно и заблаговременно выявляются ошибки проектирования. В конце концов, именно макет позволяет установить, насколько правильно реализован замысел проекта в файлах САПР.

---

Интеллектуальная автоматизация и гибкость — две важнейшие черты современного SMD-производства
До недавних пор автоматизация и гибкость считались двумя несовместимыми вещами в производстве электроники. Однако благодаря практическому воплощению концепции интеллектуального производства даже линии с высокой степенью автоматизации получили возможность быстро реагировать на требования заказчика по изготовлению небольших партий продукции по приемлемой цене.

---

Управление рисками в цепочке поставок
Выбирая модель снабжения, конечные заказчики исходят из двух главных принципов — возможности получить продукцию в срок и по относительно невысокой цене. Однако стихийные бедствия, случившиеся в Японии и Таиланде в прошлом году, вынуждают пересмотреть такое отношение к каналам поставок и также учесть риски возникновения сбоев в том или ином звене. Заказчикам следует изменить стратегию поведения на рынке в сторону увеличения числа поставщиков, чтобы свести к минимуму такие риски.

---

Изготовление печатных плат

Поставщики печатных плат

---

Физические характеристики печатных плат
В статье представлены основные требования, характеристики, технологические и функциональные особенности печатных плат, в зависимости от областей применения конечных изделий. Также дана классификация по типам печатных плат.

---

Технологии монтажа

Новые паяльные станции Good Feel Co. LTD
На современном рынке паяльного оборудования представлено довольно много производителей в разных ценовых категориях. Сегодня я хочу представить Вашему вниманию нового игрока на этом рынке, о котором можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций – Good Feel.

---

Монтаж QFN без дефектов
В последнее время разработчиками радиоэлектронной аппаратуры стали широко применяться компоненты в корпусах типа QFN. QFN (QUAD-FLAT-NO LEAD) – это корпус малых размеров с выводами, расположенными под корпусом, и в большинстве случаев имеющий теплоотводящую контактную площадку с нижней стороны корпуса, предназначенную для теплоотвода и заземления. Появление данного корпуса сразу повлекло за собой ряд проблем при производстве электронных модулей, т.к. у него есть существенные отличия в требованиях по проектированию посадочных мест и трафаретов, методике контроля и ремонта по сравнению с другими типами корпусов. В данной статье предпринята попытка, обобщив имеющийся мировой опыт, обозначить основные требования к технологии пайки компонентов в корпусах типа QFN.

---

Флюсы с низким содержанием твердых частиц для бессвинцовой селективной пайки
В статье рассматриваются вопросы выбора флюса и такой оптимизации процесса бессвинцовой селективной пайки путем применения флюса с низким содержанием твердых частиц, которая позволяет повысить выход годных изделий и качество их изготовления.

---

Усталость паяного соединения
Паяные соединения в электронных схемах подвергаются условиям, при которых возникают усталость и ползучесть, которые протекают взаимосвязано. Процесс разрушения соединения сложен и в конце концов приводит к отказу.

---

Устранение дефектов ручной пайки
В статье рассматриваются недостатки метода ручной пайки и способы избавления от ее дефектов.

---

Уникальные возможности новой серии бюджетных автоматов JUKI (Япония)
В прошлом году фирма JUKI Automation Systems (Япония) осуществила поставку 25-тысячного автомата для поверхностного монтажа, разработка и производство которых стала одним из главных направлений деятельности компании, начиная с 1987 года. Сегодня количество инсталляций установщиков JUKI продолжает расти, что является лучшим подтверждением высокого качества оборудования.

---

Новые технологии

Методы предотвращения зернистости в паяном соединении
В статье описан механизм, приводящий к неполному слиянию частиц припоя. Рассмотрены способы предотвращения данного эффекта, даны рекомендации по выбору материалов и установке параметров процесса оплавления. Приведены результаты экспериментального сравнения условий пайки.

---

Оценка припоев с малым содержанием серебра для бессвинцовой сборки
Чтобы сделать свою продукцию более рентабельной, многие производители припоев разрабатывают бессвинцовые материалы с низким содержанием серебра. Однако у этих припоев меньшая стойкость к термоциклированию по сравнению с припоями Sn3Ag0,5Cu. При переходе на новые материалы для пайки следует учитывать температурную разницу между припоями с низким содержанием серебра и Sn3Ag0,5Cu, т.к. температура плавления новых припоев выше.

--

Элтайм.ру: Анонсы журналов по электронике