Компоненты:
новые флеш игры.

Производство электроники // Журналы по электронике

Производство электроники №2'2012

Родительская категория: Анонсы журналов по электронике

Шаблоны Joomla здесь.

pe-2012-2

Журнал ПЭ 2-2012

Рынок

Знакомьтесь: ООО Завод «Промприбор» — контрактное производство электроники
ООО Завод «Промприбор» предлагает полный комплекс услуг по контрактной сборке радиоэлектронной аппаратуры.



Интервью с Евгением Матовым, Генеральным директором ООО «АссемРус»
Малый бизнес всегда ориентирован на клиента. Особенно это актуально для производства электроники, и особенно в такой стране, как Россия. Компания «АссемРус» сосредоточила в своих руках ключевые компетенции, позволяющие решать проблемы заказчиков качественно и точно в срок. О деятельности на российском рынке и своем взгляде на этот рынок рассказывает Генеральный директор компании ООО «АссемРус» Евгений Матов.





Контроль и тестирование

Почему следует программировать устройства при внутрисхемном тестировании?
В статье рассмотрены преимущества и недостатки программирования устройств на различных этапах производственного процесса изготовления платы с точки зрения требуемого времени, дополнительных затрат и надежности. В результате анализа сделан вывод о том, что с внедрением новой технологии запоминающих устройств — памяти на фазовых переходах, оптимальным выбором момента программирования таких устройств мог бы стать этап внутрисхемного тестирования после завершения сборки платы. Статья представляет собой перевод [1].





Организация производства

Цена качества производства печатных плат на этапе опытного образца
Как известно, технологический процесс разработки является главным фактором, определяющим эффективность цикла разработки изделия. Но в этом процессе трудно переоценить этап изготовления опытного образца, на котором эффективно и заблаговременно выявляются ошибки проектирования. В конце концов, именно макет позволяет установить, насколько правильно реализован замысел проекта в файлах САПР.



Интеллектуальная автоматизация и гибкость — две важнейшие черты современного SMD-производства
До недавних пор автоматизация и гибкость считались двумя несовместимыми вещами в производстве электроники. Однако благодаря практическому воплощению концепции интеллектуального производства даже линии с высокой степенью автоматизации получили возможность быстро реагировать на требования заказчика по изготовлению небольших партий продукции по приемлемой цене.



Управление рисками в цепочке поставок
Выбирая модель снабжения, конечные заказчики исходят из двух главных принципов — возможности получить продукцию в срок и по относительно невысокой цене. Однако стихийные бедствия, случившиеся в Японии и Таиланде в прошлом году, вынуждают пересмотреть такое отношение к каналам поставок и также учесть риски возникновения сбоев в том или ином звене. Заказчикам следует изменить стратегию поведения на рынке в сторону увеличения числа поставщиков, чтобы свести к минимуму такие риски.





Изготовление печатных плат

Поставщики печатных плат




Физические характеристики печатных плат
В статье представлены основные требования, характеристики, технологические и функциональные особенности печатных плат, в зависимости от областей применения конечных изделий. Также дана классификация по типам печатных плат.





Технологии монтажа

Новые паяльные станции Good Feel Co. LTD
На современном рынке паяльного оборудования представлено довольно много производителей в разных ценовых категориях. Сегодня я хочу представить Вашему вниманию нового игрока на этом рынке, о котором можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций – Good Feel.



Монтаж QFN без дефектов
В последнее время разработчиками радиоэлектронной аппаратуры стали широко применяться компоненты в корпусах типа QFN. QFN (QUAD-FLAT-NO LEAD) – это корпус малых размеров с выводами, расположенными под корпусом, и в большинстве случаев имеющий теплоотводящую контактную площадку с нижней стороны корпуса, предназначенную для теплоотвода и заземления. Появление данного корпуса сразу повлекло за собой ряд проблем при производстве электронных модулей, т.к. у него есть существенные отличия в требованиях по проектированию посадочных мест и трафаретов, методике контроля и ремонта по сравнению с другими типами корпусов. В данной статье предпринята попытка, обобщив имеющийся мировой опыт, обозначить основные требования к технологии пайки компонентов в корпусах типа QFN.



Флюсы с низким содержанием твердых частиц для бессвинцовой селективной пайки
В статье рассматриваются вопросы выбора флюса и такой оптимизации процесса бессвинцовой селективной пайки путем применения флюса с низким содержанием твердых частиц, которая позволяет повысить выход годных изделий и качество их изготовления.



Усталость паяного соединения
Паяные соединения в электронных схемах подвергаются условиям, при которых возникают усталость и ползучесть, которые протекают взаимосвязано. Процесс разрушения соединения сложен и в конце концов приводит к отказу.



Устранение дефектов ручной пайки
В статье рассматриваются недостатки метода ручной пайки и способы избавления от ее дефектов.



Уникальные возможности новой серии бюджетных автоматов JUKI (Япония)
В прошлом году фирма JUKI Automation Systems (Япония) осуществила поставку 25-тысячного автомата для поверхностного монтажа, разработка и производство которых стала одним из главных направлений деятельности компании, начиная с 1987 года. Сегодня количество инсталляций установщиков JUKI продолжает расти, что является лучшим подтверждением высокого качества оборудования.





Новые технологии

Методы предотвращения зернистости в паяном соединении
В статье описан механизм, приводящий к неполному слиянию частиц припоя. Рассмотрены способы предотвращения данного эффекта, даны рекомендации по выбору материалов и установке параметров процесса оплавления. Приведены результаты экспериментального сравнения условий пайки.



Оценка припоев с малым содержанием серебра для бессвинцовой сборки
Чтобы сделать свою продукцию более рентабельной, многие производители припоев разрабатывают бессвинцовые материалы с низким содержанием серебра. Однако у этих припоев меньшая стойкость к термоциклированию по сравнению с припоями Sn3Ag0,5Cu. При переходе на новые материалы для пайки следует учитывать температурную разницу между припоями с низким содержанием серебра и Sn3Ag0,5Cu, т.к. температура плавления новых припоев выше.

--

Элтайм.ру: Анонсы журналов по электронике

лимузин на свадьбу.
Компания Сансити

Читайте также:

Новости гаджетов