Компоненты:
новые флеш игры.

Госзаказ в электронике - Политика

На создание в России центра сборки многослойных SiP-микросхем выделят 1,5 миллиарда руб.

Родительская категория: Политика Категория: Госзаказ

Шаблоны Joomla здесь.

nano3dsystemsПроект по созданию в России технологического центра трехмерной сборки микросхем получил одобрение наблюдательного совета РОСНАНО. Технология трехмерной сборки кристаллов (system in package) или 3D сборка является одним из наиболее перспективных методов, позволяющих снижать размеры микросхем за счет повышения плотности упаковки, увеличивать пропускную способность соединений внутри кристалла и уменьшать его энергопотребление.

В результате применения данной технологии появляется возможность совмещения в одном корпусе произведенных по различным технологиям цифровых и аналоговых схем, памяти и микроэлектромеханических систем. 3D сборка SiP позволяет повысить надежность и продолжить снижение себестоимости микроэлектронных изделий.

В 2008 году мировой рынок 3D сборки составил 1,3 млрд. долларов, а к 2012 году ожидается пятикратный рост объема микроэлектронных изделий, изготовленных с применением технологии 3D сборки, после чего эта технология получит массовое использование. Согласно прогнозам в 2015 году его объем составит 42 млрд. долларов.

System-in-Package (SiP) - “Система в корпусе” является очередным этапом в повышении степени интеграции стандартных модулей электронных устройств. По-существу, в них используется старая идея гибридных микросхем, однако новые технологии принципиально изменяют методы изготовления таких приборов. Использование “Системы в корпусе” может дать многие преимущества по расширению функциональности и снижению объема, а также дать возможность сократить цикл проектирования в целом.

В рамках проекта будет создан российский центр по разработке технологических процессов 3D сборки, организовано производство электрохимических материалов на основе самоорганизующихся добавок, используемых в трехмерной сборке кристаллов с токопроводящими каналами в кремнии, металлизации интегральных схем и солнечных элементов. Кроме того, предполагается создание производства электронных изделий 3D сборки, формируемых на основе собственных электрохимических материалов.

SiPОжидается, что к 2015 году продажи проектной компании в сегменте изделий 3D сборки на мировом рынке составят 992 млн. рублей, а на российском – 1 130 млн. рублей. В секторе электрохимических материалов для медной металлизации, до сих пор не применяемой в России, компания займет до 6,7% мирового рынка и 100% российского рынка. Согласно прогнозу, выручка проектной компании в 2015 году составит 2,5 млрд. рублей.

Новое производство будет базироваться на уникальном опыте заявителей проекта – NANO3D SYSTEMS LLC и ОАО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов – Сборка».*

Проект будет реализован в два этапа. На первом (2010-2012 гг.) будет организовано производство электрохимических материалов, а также создано опытное производство электронных изделий на основе 3D сборки. В рамках второго этапа (2013-2015 гг.) предполагается расширение производства электрохимических материалов и создание производства электронных изделий на основе 3D сборки.

Общий бюджет реализации проекта оцениваются в 1 570 млн. рублей. РОСНАНО инвестирует в уставной капитал проектной компании до 300 млн. рублей.

 

*Стоит заметить, что, к сожалению, скорее всего РОСНАНО снова отмывает деньги и на этой компании, учитывая откуда-ни-возьмись толькочто-созданную компанию NANO3D SYSTEMS LLC, и завышенные на порядок заявленные расходы по реализации проекта.

Элтайм.ру, по материалам РОСНАНАО

лимузин на свадьбу.
Компания Сансити

Календарь событий электроники

Интервью

  • 1
  • 2

Новости гаджетов

Последние новости

  • 24-26 октября в Мск — выставка Power Electronics
    24-26 октября в Москве пройдет единственная в России специализированная выставка компонентов и систем силовой электроники. В выставке примут участие ведущие российские...
  • Преобразователи XP Power GSP750
     Компания XP Power представила АС-DC преобразователи мощности GSP750, имеющие высокую эффективность преобразования. Их отличает от аналогов малый размер.
  • Конкурс лучших разработок силовой электроники
    24-26 октября в Москве, в МВЦ “Крокус Экспо» пройдет 14-я Международная выставка «Силовая Электроника». В рамках выставки третий раз пройдет Всероссийский Конкурс «Лучшие...
  • Открыта регистрация на выставку «Силовая Электроника» 2017
    Открыта электронная регистрация посетителей на 14-ю Международную выставку «Силовая Электроника». Выставка состоится 24-26 октября 2017 года в Москве, в МВЦ «Крокус...
  • «ЭлектронТехЭкспо» 2018
    17—19 апреля 2018 года в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо» пройдет 16-я Международная выставка «ЭлектронТехЭкспо» — единственная в России выставка технологий, оборудования...