Компоненты:
новые флеш игры.

Электронные компоненты и устройства - Рынок электроники

Компоненты и устройства

Super Talent Tech. представила флешки ЮСБ 3.0

Super Talent SuperSpeed USB 3.0 RAIDDriveКомпания Super Talent Technology одной из первых анонсировала запуск на рынок флеш-накопителей, оснащенных интерфейсом USB 3.0. Новинки вошли в серию RAIDDrive. Всего представлено три модели емкостью 32, 64 и 128 Гб.

Atheros представила самый энергоэффективный чип wi-fi 802.11n

ROCmОдин из крупнейших мировых производителей микросхем для беспроводных устройств, североамериканская компания Atheros представила AR6003 – новый чип семейства ROCm для сотовых телефонов.

Стоядерный процессор выйдет на рынок в 2010 году

tilera_logoКомпания Tilera Corporation анонсировала выпуск нового поколения микропроцессоров, в котором впервые в мире будет реализован 100-ядерный микрочип, в четыре раза превосходящий по производительности все известные серийные микропроцессоры и их прототипы, при этом все процессы серии будут потреблять в среднем в 10 раз меньше энергии, чем передовые разработки Intel, сообщает пресс-служба компании.

AUO покажет самую большую электронную бумагу

auoКорпорация AU Optronics (AUO) на мероприятии FPD International 2009, намеченном на 28-30 октября в Йокогаме, рассчитывает наглядно продемонстрировать несколько технологических достижений в области «электронной бумаги».

NV08C: лучший в мире ГНСС-приёмник, или очередная утка?

navis-moduleНа выставке ChipEXPO-2009 конструкторское бюро Навис анонсировало новые чипы ГЛОНАСС/GPS приёмников с процессорами обработки в одном корпусе с хорошими заявленными характеристиками.

Четырёхъядерный Core i7-960 поступил в продажу

intel_core_i7_new_logoКорпорация Intel приступила к поставкам четырехъядерного процессора Core i7-960 с базовой тактовой частотой 3,2 ГГц и максимальной тактовой частотой 3,46 ГГц в режиме Turbo Boost, сообщает The Inquirer.

Micron выпускает новый класс NAND-памяти: MLC Enterprise NAND

micron_logoКомпания Micron Technology объявила о создании NAND памяти корпоративного класса на основе многоуровневых ячеек (MLC). При этом компания использовала собственную 34-нм технологию. Память MLC Enterprise NAND обладает надежностью, приближенной к флеш-памяти с одноуровневыми ячейками (SLC), а ее стоимость при этом гораздо ниже.

Компания Сансити

ipad-disassembled

Календарь событий электроники

Новости гаджетов

Последние новости