Компоненты:
новые флеш игры.

Электронные компоненты и устройства - Рынок электроники

Micron начинает поставки образцов памяти Hybrid Memory Cube

Родительская категория: Рынок Категория: Компоненты и устройства

Шаблоны Joomla здесь.

micron logoС настоящего момента, сообщает компания Micron, инженерные образцы 2-Гб памяти HMC доступны для всех желающих. В начале 2014 года в компании рассчитывают наладить выпуск инженерных образцов Hybrid Memory Cube объёмом 4 Гб.

В начале сентября разработчик и производитель программируемых FPGA-матриц — компания Altera — сообщил о выпуске комплектов для оценки работы нового вида памяти в лице Hybrid Memory Cube (HMC). На одной плате располагались четыре высокопроизводительных SoC Altera и только одна микросхема памяти HMC производства компании Micron. Пропускная способность этой памяти на данном этапе составляет 160 Гб/с, что позволяет организовать доступ к ней одновременно для четырёх "процессоров" без ограничений для каждого из них. При этом ёмкость одной микросхемы HMC равна 2 Гб, что эквивалентно единственной "планке" памяти.

С настоящего момента, сообщает компания Micron, инженерные образцы 2-Гб памяти HMC доступны для всех желающих. В начале 2014 года в компании рассчитывают наладить выпуск инженерных образцов Hybrid Memory Cube объёмом 4 Гб. Правда, в компании не раскрывают подробностей о составе этих микросхем, как и нет данных о техпроцессе, в рамках которого Micron выпускает HMC. Теоретически стек из кристаллов памяти и контроллера может состоять из 9 слоёв. Микросхемы ёмкостью 2 Гб, как видно на фото, состоят из 5 слоёв, 4 из которых — это 4-Гбит память.

Впрочем, остаётся неизвестным кто выпускает инженерные образцы Hybrid Memory Cube. Раньше этой работой планировала заняться компания IBM как специалист по сквозным металлизированным соединениям TSVs. Компания Micron, возможно, на своих предприятиях подобной технологии пока не освоила. Зато её партнёр по разработке спецификаций HMC — компания Samsung — умеет не только соединять кристаллы с помощью сквозных каналов, но и выпускать настоящие трёхмерные полупроводниковые структуры. Иначе говоря, если на память HMC появится устойчивый спрос, Samsung без особых проблем приступит к производству подобной памяти. Но пока до спроса далеко. По оценкам Micron, серийный выпуск Hybrid Memory Cube для коммерческого применения начнётся если не в конце 2014 года, то в 2015 году. Поначалу это будут поставки для специфических нужд, связанных со сферой использования FPGA и специализированных SoC. В потребительской электронике память Hybrid Memory Cube появится не раньше чем через 3 года, а то и через 5 лет.

В заключение несколько пояснений. Память Micron Hybrid Memory Cube — это частный случай так называемой широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). Существует несколько стандартов HBM, спецификации которых разрабатываются отраслевым комитетом JEDEC.

В общем случае речь идёт о расширении разрядности интерфейса микросхем до 1024 бит (стандарт Wide I/O), использовании сквозных соединений (TSVs) и переносе контроллера в состав "микросхемы". Подобную память, к примеру, собирается использовать компания NVIDIA в архитектуре 2015 года под кодовым именем Volta. Получается, что "кубическая" память в том или ином виде может появиться в составе компьютерных систем через полтора-два года. Она не будет называться Hybrid Memory Cube, но нам-то, какая разница? Главное, чтобы это заработало.

 

 

лимузин на свадьбу.
Компания Сансити

ipad-disassembled

Читайте также:

Календарь событий электроники

Новости гаджетов

Последние новости