Компоненты:
новые флеш игры.

Производство и технологический процесс - Индустрия электроники

Intel и Micron: новая технология NAND-памяти

Родительская категория: Индустрия Категория: Производство

Шаблоны Joomla здесь.

im-flashВо время Международной встречи по электронным устройствам (International Electron Device Meeting, IEDM) корпорации Intel и Micron Technology подробно рассказали о новейшей разработке 25-нм технологии производства NAND-памяти. Для участников этого мероприятия был припасен сюрприз: оказалось, это первая технология с воздушным зазором в коммерческих кристаллах.

У Intel и Micron имеется совместное предприятие по разработке кристаллов памяти – IM Flash Technologies LLC. Эти две компании уже анонсировали и поставили первые партии 25-нм NAND-компонентов. Однако до сих пор ничего не сообщалось об использовании воздушного зазора в качестве диэлектрика в ячейках памяти.

«Это первое коммерческое применение технологии воздушного зазора», – заявил Дик Джеймс (Dick James), аналитик из компании Chipworks. Многие компании, включая IBM, только намеревались разработать данный метод.

intel-micron

В докладе Intel и Micron сообщается о 64-Гбайт MLC-устройстве (Multi-Level Cell –многоуровневая ячейка). Половина ячейки памяти площадью 0,0028 мкм2 отведена числовой 24,5-нм шине, другая половина – 28,5-нм разрядной шине.

Ячейка формируется методом уменьшения шага с использованием 193-нм иммерсионной литографии, которая позволяет оптимизировать неровности краев и вариации критических размеров.

На 25 нм 5-% отклонение от критического размера составляет примерно 3 кристаллических решетки кремния. Глубину профиля щели нельзя намного изменить из-за ограничивающего соотношения 7:1.

Любая структурная диспропорция может привести к смещению канала до 10 нм при изменении критического размера всего на 3 нм. Управление структурными изменениями необходимо для того, чтобы получить требуемое распределение электрического заряда в ячейках NAND-массива. Значительное изменение шага числовой шины приводит к увеличению емкости между слоями числовых шин, а также взаимного влияния ячеек.

Чтобы преодолеть эти затруднения, между слоями числовых и разрядных шин были созданы воздушные промежутки.

--

Элтайм.ру, по материалам russsianelectronics

лимузин на свадьбу.
Компания Сансити

ipad-disassembled

Читайте также:

Календарь событий электроники

ТОП-20 новостей индустрии

Новости гаджетов

Последние новости

  • 24-26 октября в Мск — выставка Power Electronics
    24-26 октября в Москве пройдет единственная в России специализированная выставка компонентов и систем силовой электроники. В выставке примут участие ведущие российские...
  • Преобразователи XP Power GSP750
     Компания XP Power представила АС-DC преобразователи мощности GSP750, имеющие высокую эффективность преобразования. Их отличает от аналогов малый размер.
  • Конкурс лучших разработок силовой электроники
    24-26 октября в Москве, в МВЦ “Крокус Экспо» пройдет 14-я Международная выставка «Силовая Электроника». В рамках выставки третий раз пройдет Всероссийский Конкурс «Лучшие...
  • Открыта регистрация на выставку «Силовая Электроника» 2017
    Открыта электронная регистрация посетителей на 14-ю Международную выставку «Силовая Электроника». Выставка состоится 24-26 октября 2017 года в Москве, в МВЦ «Крокус...
  • «ЭлектронТехЭкспо» 2018
    17—19 апреля 2018 года в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо» пройдет 16-я Международная выставка «ЭлектронТехЭкспо» — единственная в России выставка технологий, оборудования...