Компоненты:
новые флеш игры.

Проектирование и разработка - Индустрия электроники

Разработка

Российские мультиклеточные процессоры на выставке «Электроника-Урал 2016»

Посетители IIМеждународной специализированной выставки «Электроника—Урал 2016», которая состоится с 28 по 30 ноября 2016 г. в Екатеринбурге, смогут ознакомиться с высокопроизводительными и отказоустойчивыми процессорами компании «Мультиклет» - отечественного разработчика и производителя электроники.

Разобрать Samsung Galaxy S5 для замены детали

Samsung Galaxy S5, как и многие современные смартфоны, сломать несложно. Достаточно его нечаянно уронить. Часто поломку устранить можно самому, заказав нужную деталь онлайн и разобрав мобильник. Как сорать все обратно - читайте ниже.

Набор разработки Virtex-7 FPGA VC709 Connectivity Kit от Xilinx

xilinxКомпания Xilinx объявила о выпуске набора разработки Virtex-7 FPGA VC709 Connectivity Kit. Virtex-7 FPGA VC709 Connectivity Kit представляет собой 40 Гб/с, высокоскоростную и производительную платформу, предназначенную для разработки и оценки характеристик современных коммутационных систем.

Qualcomm продемонстрировал рефлективные дисплеи Mirasol

qualcomm-logoQualcomm, уже долгое время хранившая молчание о своей технологии рефлективных дисплеев Mirasol, в рамках мероприятия SID Display Week показала несколько прототипов.

 

Разработано IP-ядро 8051 в 15 раз быстрее оригинала

digital-core-designDP8051 является пятым поколением IP-ядер 8051 в списке достижений Digital Core Design. На тестовой программе Dhrystone 2.1 оно показало быстродействие большее от 11,46 до 15,55 раз, что стало результатом применения конвейерной RISC архитектуры с быстродействием 300 MIPS.

3D-ПЛИС на интеловском 22-нм FinFET-процессе

Tabula представляет технологию Spacetime 3D, которая использует скорее время, чем пространство в качестве третьего измерения.  Tabula, специализирующаяся на трехмерной программируемой логике, в которой третье измерение – это время, предлагает образцы своих первых ИС, изготовленных на 22-нм FinFET-процессе Intel в третьем квартале.

Новое ПО для интеграция VoIP от Promwad

В дизайн-центре электроники Promwad разработано программное решение для интеграции VoIP в сетевые устройства: оборудование CPE, сетевые шлюзы и др. Благодаря этому инженеры компании могут проектировать электронику с богатой VoIP-функциональностью, включая разработку электрической схемы, печатной платы и адаптацию программного обеспечения под требования заказчика.

Еще статьи...

  1. Разработаны сверхтонкие охлаждающие устройства для планшетов и ноутбуков
  2. Защита от копирования для 3D-принтеров
  3. Третий этап эволюции светодиодов
  4. Applied Materials: 64-уровневые чипы NAND
  5. Panasonic отказывается от ламп в проекторах
  6. Tactus: тачскрин с обратной тактильной связью
  7. Боинг занялся разработкой Андройдофона
  8. В Москве прошёл Третий форум разработчиков цифровой электроники
  9. Анонс бизнес-докладов конференции DEDF-2012
  10. DEDF-2012: 150 участников в зале Digital October + все желающие онлайн
  11. Объявлены первые технические доклады DEDF-2012
  12. DEDF-2012: Семинар по работе с компьютером BeagleBone на базе чипа TI и ОС Linux
  13. Rosepoint: WiFi-модуль на одном кристалле с процессором
  14. DEDF 2012 — открыта регистрация на форум
  15. XLR8 повысит производительность графики до 200%
  16. NXP показал высокоточный MEMS-синтезатор частоты
  17. Топ техно-событий 2011
  18. HzO: новая технология защиты электроники от воды
  19. Первая в мире nano-SIM карта
  20. 3D-принтер для пищи
  21. Видеонаблюдение становится всё более интеллектуальным: Спецлаб
  22. Trinity, платформа нового поколения от AMD
  23. В Москве прошёл DEDF-2011
  24. DEDF-2011: разработка ТВ-приставок и firmware для СнК
  25. DEDF-2011 пройдет в зале Digital October при поддержке Omyconf!
  26. Samsung LPDDR2: пропускная способность 12,8 ГБ/с
  27. Форум разработчиков цифровой электроники DEDF'11

Страница 1 из 6

Компания Сансити

ipad-disassembled

Календарь событий электроники

ТОП-20 новостей индустрии

Новости гаджетов

Последние новости